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金刚石“嵌入”功率模块 阿基米德半导体获新一轮融资
发布时间：
2026-06-30
近日，阿基米德半导体（合肥）有限公司（下文简称：阿基米德半导体）宣布完成新一轮融资，投资方为奇点能源。这家成立于2021年的年轻企业，截至目前已获得阳光电源（第二大股东）、圣邦股份、赛微电子、中裕能源等多家产业资本的青睐。
在功率半导体巨头林立的市场中，阿基米德半导体的特殊之处在于，它是国内稀缺的同时掌握金刚石超导热材料、SiC/IGBT芯片设计、嵌入式先进封装、车规级模组量产全栈能力的IDM型企业。
2026年4月，在第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会上，其首次公开展示的“Diamond Inside”系列1200V ACP-3S三电平金刚石功率模块，让金刚石行业看到了大规模量产的“出海口”。
长期以来，功率模块热管理长期依赖于优化外部散热器与冷却系统，始终在导热硅脂、铜基板、液冷之间“修修补补”，热阻高、路径长。
阿基米德半导体则另辟蹊径，将热导率高达铜5倍的金刚石复合材料深度嵌入模块内部，从根本上重构了热传导路径，实现了热阻直降40%、系统级减重30%的飞跃，且兼容现有标准封装、真正做到“即换即用”，实测性能较国外主流产品提升15%以上，为解决高端功率芯片散热难题提供了中国方案。
这一突破的核心意义在于，金刚石不再是实验室里的“未来材料”，已经迈入可量产功率模块应用的新阶段。
阿基米德半导体的技术底气，来自一支顶级团队。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、Vincotech、三菱、纽菲斯、安捷利美维等国内外头部企业。
联合创始人刘胜，2025年当选中科院院士，是全球金刚石复合材料在功率器件封装领域应用的奠基人之一。他曾任美国佐治亚理工学院终身讲席教授，深耕半导体先进封装、功率器件热管理二十余年。创始人袁雄，本科毕业于武汉大学、硕士毕业于芝加哥大学，曾任国内功率半导体上市公司台基股份总经理。
阿基米德半导体的崛起，为金刚石行业打开了一个比“工业牙齿”大得多的市场，当金刚石不再只是“切磨抛”的工具，而是嵌入AI服务器、新能源汽车、低空飞行器的功率心脏时，这个万亿级市场的序幕，才刚刚拉开。
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